BEGIN:VCALENDAR VERSION:2.0 PRODID:-//Mesap - ECPv6.13.0//NONSGML v1.0//EN CALSCALE:GREGORIAN METHOD:PUBLISH X-WR-CALNAME:Mesap X-ORIGINAL-URL:https://www.mesap.it X-WR-CALDESC:Eventi per Mesap REFRESH-INTERVAL;VALUE=DURATION:PT1H X-Robots-Tag:noindex X-PUBLISHED-TTL:PT1H BEGIN:VTIMEZONE TZID:Europe/Rome BEGIN:DAYLIGHT TZOFFSETFROM:+0100 TZOFFSETTO:+0200 TZNAME:CEST DTSTART:20170326T010000 END:DAYLIGHT BEGIN:STANDARD TZOFFSETFROM:+0200 TZOFFSETTO:+0100 TZNAME:CET DTSTART:20171029T010000 END:STANDARD BEGIN:DAYLIGHT TZOFFSETFROM:+0100 TZOFFSETTO:+0200 TZNAME:CEST DTSTART:20180325T010000 END:DAYLIGHT BEGIN:STANDARD TZOFFSETFROM:+0200 TZOFFSETTO:+0100 TZNAME:CET DTSTART:20181028T010000 END:STANDARD BEGIN:DAYLIGHT TZOFFSETFROM:+0100 TZOFFSETTO:+0200 TZNAME:CEST DTSTART:20190331T010000 END:DAYLIGHT BEGIN:STANDARD TZOFFSETFROM:+0200 TZOFFSETTO:+0100 TZNAME:CET DTSTART:20191027T010000 END:STANDARD BEGIN:DAYLIGHT TZOFFSETFROM:+0100 TZOFFSETTO:+0200 TZNAME:CEST DTSTART:20200329T010000 END:DAYLIGHT BEGIN:STANDARD TZOFFSETFROM:+0200 TZOFFSETTO:+0100 TZNAME:CET DTSTART:20201025T010000 END:STANDARD BEGIN:DAYLIGHT TZOFFSETFROM:+0100 TZOFFSETTO:+0200 TZNAME:CEST DTSTART:20210328T010000 END:DAYLIGHT BEGIN:STANDARD TZOFFSETFROM:+0200 TZOFFSETTO:+0100 TZNAME:CET DTSTART:20211031T010000 END:STANDARD END:VTIMEZONE BEGIN:VEVENT DTSTART;TZID=Europe/Rome:20210915T110000 DTEND;TZID=Europe/Rome:20210915T120000 DTSTAMP:20260426T194130 CREATED:20210803T092931Z LAST-MODIFIED:20211026T085150Z UID:11434-1631703600-1631707200@www.mesap.it SUMMARY:Take Away dell'Innovazione DESCRIPTION:Simulare la Compatibilità Elettromagnetica: un servizio per ridurre il Time to Market\n  \nLe problematiche relative alla compatibilità elettromagnetica (EMC) stanno assumendo un ruolo di primaria rilevanza\, e con incidenza sempre maggiore vista la recente diffusione della mobilità sostenibile e gli annessi avanzamenti tecnologici. \nLa simulazione supporta in molti ambiti\, tra cui quello della compatibilità elettromagnetica\, lo sviluppo del prodotto finale già dalla fase di progettazione\, abbassando notevolmente il “time to market”. \n  \nNe parliamo nel TAKE AWAY DELL’INNOVAZIONE del 15 settembre alle ore 11.00-12.00\, dove la nostra associata AMET illustrerà come alcune tecniche computazionali associate alle giuste metodologie di modellazione dei sistemi in ambiente circuitale\,  forniscano un valido supporto alla campagna di validazione sperimentale per le criticità della compatibilità elettromagnetica. \n  \nLa simulazione permette infatti un’analisi preliminare dei prototipi in fase di progettazione\, facilitando l’analisi delle problematiche EMC all’aumentare della complessità del sistema\, con un impatto positivo sul miglioramento della qualità\, la riduzione dei costi di sviluppo\, la riduzione del time to market e dei tempi di fabbricazione. \n  \nIn tale occasione la Hanon Systems Italia Campiglione s.r.l.\, (del gruppo sudcoreano Hanon Systems) racconterà la propria esperienza e l’impatto positivo sul proprio business grazie all’utilizzo dei servizi di simulazione EMC applicati a soluzioni HVAC in campo Automotive. \n  \nE’ disponibile un’anteprima della metodologia di simulazione\, richiedibile scrivendo a daniela.parena@amet.it (mettendo in cc a.menduni@mesap.it e segreteria@mesap.it)       \ninserendo nel testo della mail con la richiesta il codice “Mesap_TAI2021_EMC”. \n  \nIscrizioni aperte e gratuite al seguente link. URL:https://www.mesap.it/event/compatibilita-elettromagnetica/ CATEGORIES:Eventi del Polo,Take Away dell'Innovazione ATTACH;FMTTYPE=image/png:https://www.mesap.it/wp-content/uploads/Banner-13.png ORGANIZER;CN="Polo Mesap":MAILTO:segreteria@mesap.it END:VEVENT BEGIN:VEVENT DTSTART;TZID=Europe/Rome:20201210T110000 DTEND;TZID=Europe/Rome:20201210T120000 DTSTAMP:20260426T194130 CREATED:20201117T085321Z LAST-MODIFIED:20201123T161301Z UID:10118-1607598000-1607601600@www.mesap.it SUMMARY: DESCRIPTION:MESAP in collaborazione con le sue Associate TESEO e Fondazione Links\, organizza il 10 dicembre 2020 un nuovo Take Away dell’Innovazione; questo appuntamento sarà dedicato a LEXIS\, una piattaforma di ingegneria avanzata a disposizione di imprese e ricercatori in cui confluiscono AI\, HPC\, Cloud e Big Data. \nIl Consorzio LEXIS\, presentato durante il webinar da TESEO e Fondazione Links\, si inscrive nel quadro delle iniziative europee sulla sicurezza e offre alle aziende e ai ricercatori un’infrastruttura informatica dalle prestazioni elevate\, ulteriormente potenziata da servizi Cloud per il testing delle proprie idee e soluzioni. \nLexis rappresenta una buona occasione per testare le proprie soluzioni un ambiente convergente HPC / Cloud / Big Data\, validare i risultati o dimostrare potenziali risultati prima di renderla completamente operativa\, affinare le architetture software ancora in fase di sviluppo. \nLa piattaforma sarà accessibile da fine 2020 a novembre 2021\, e gli utenti interessati potranno accedervi previa risposta al bando aperto su https://lexis-project.eu. Nello specifico\, il Consorzio LEXIS mette a disposizione milioni di core-hours (CPU / GPU / FPGA) e più di 600 giorni-uomo di supporto alle applicazioni selezionate nell’ambito delle Open Call promosse con l’obiettivo di realizzare per dicembre 2021\, una piattaforma completamente operativa e basata sulle necessità degli utenti. \nIl bando LEXIS è aperto a PMI\, Start-up\, Grandi aziende\, Organizzazioni di ricerca\, Altri progetti pertinenti e preferibilmente tra quelli finanziati dall’UE (H2020/EuroHPC) : la partecipazione è subordinata alla registrazione su  https://lexis-project.eu e alla selezione da parte del Consorzio. Per rimanere sempre aggiornati si consiglia la sottoscrizione alla newsletter  https://lexis-project.eu/web/subscribe/ \nLA PARTECIPAZIONE AL WEBINAR è GRATUITA PREVIA REGISTRAZIONE QUI: IL WEBINAR SI TERRA’ IN LINGUA ITALIANA. URL:https://www.mesap.it/event/takeaway-lexis-teseo/ ATTACH;FMTTYPE=image/png:https://www.mesap.it/wp-content/uploads/Banner-Sito.png ORGANIZER;CN="Polo Mesap":MAILTO:segreteria@mesap.it END:VEVENT BEGIN:VEVENT DTSTART;TZID=Europe/Rome:20170609T093000 DTEND;TZID=Europe/Rome:20170609T123000 DTSTAMP:20260426T194130 CREATED:20170517T083618Z LAST-MODIFIED:20170919T092902Z UID:2535-1497000600-1497011400@www.mesap.it SUMMARY:Take Away dell'Innovazione — La misura dimensionale portatile: laser tracking\, radar e scanning DESCRIPTION:Nell’ambito del ciclo di incontri del Take Away dell’Innovazione il nostro associato AXIST\, con i suoi collaudi dimensionali\, terrà un incontro dedicato alla misura dimensionale portatile: laser tracking\, radar e scanning. \n  \nGiunto alla sua quarta edizione\, il Take Away dell’Innovazione è un’iniziativa rivolta alle aziende interessate a scoprire prodotti e servizi pronti per essere integrati ed utilizzati in fabbrica. \n  \nDi seguito è possibile scaricare le presentazioni della giornata: \n Aeronautica\n Robot\n La misura di attrezzature di lastratura \n  \n Scopri l’agenda completa  URL:https://www.mesap.it/event/take-away-innovazione-axist-misura-dimensionale-portatile/ LOCATION:Centro Congressi dell’Unione Industriale di Torino\, Via Vincenzo Vela 17\, Torino\, 10128\, Italy ATTACH;FMTTYPE=image/jpeg:https://www.mesap.it/wp-content/uploads/IMG_2755.jpg ORGANIZER;CN="Polo Mesap":MAILTO:segreteria@mesap.it END:VEVENT BEGIN:VEVENT DTSTART;TZID=Europe/Rome:20170531T093000 DTEND;TZID=Europe/Rome:20170531T123000 DTSTAMP:20260426T194130 CREATED:20170517T104317Z LAST-MODIFIED:20170615T153609Z UID:3259-1496223000-1496233800@www.mesap.it SUMMARY:Take Away dell’Innovazione — La criticità della fase di assemblaggio nei processi produttivi: tecnologie adesive innovative DESCRIPTION:Nell’ambito del secondo ciclo di incontri del Take Away dell’innovazione l’azienda 3M ITALY terrà un incontro dedicato alle tecnologie adesive innovative. \nVerranno illustrate soluzioni innovative in sostituzione dei metodi tradizionali utilizzabili in diversi settori industriali\, come l’automotive\, il ferroviario\, il nautico e il mondo degli elettrodomestici. \nViti\, rivetti e saldature vengono sostituite da elementi innovativi come biadesivi\, adesivi strutturali e masse viscoelastiche. Questi elementi permettono di risolvere le criticità che emergono durante la fase di assemblaggio rendendo i cicli produttivi maggiormente efficaci e veloci. \n  \nGiunto alla sua quarta edizione\, il Take Away dell’Innovazione è un’iniziativa rivolta alle aziende interessate a scoprire prodotti e servizi pronti per essere integrati ed utilizzati in fabbrica. \n  \nGli interessati possono dare conferma della loro partecipazione su questa pagina. \n  \n Scopri l’agenda completa \n Scarica la presentazione \n  URL:https://www.mesap.it/event/take-away-dellinnovazione-la-criticita-della-fase-assemblaggio-nei-processi-produttivi-tecnologie-adesive-innovative/ LOCATION:Confindustria Canavese\, Corso Nigra 2\, Ivrea\, Torino\, Italia ATTACH;FMTTYPE=image/jpeg:https://www.mesap.it/wp-content/uploads/IMG_2755-1.jpg ORGANIZER;CN="Polo Mesap":MAILTO:segreteria@mesap.it END:VEVENT END:VCALENDAR