Ricerca su tecnologia di saldatura selettiva laser su componenti through hole per schede elettroniche montate.
Tecnologia attuale: spot circolare uniforme non adatto a settori come biomedicale e aerospaziale (micro-componenti ad elevata affidabilità) automotive (componenti di potenza montati su supporti plastici). Obiettivo: Ottica complessa in grado di realizzare uno spot, a corona circolare con il diametro esterno e interno variabile adattato alla forma della piazzola del PCB da saldare.
Descrizione del progetto
- Ricerca sui punti focali del processo
- Progettazione e realizzazione di un prototipo dimostrativo con struttura meccanica, elettronica e SW in grado di dimostrare la tecnologia su un reale ambiente operativo
Risultati attesi
Know How
• conoscenza sulle lunghezze d’onda migliori per la saldatura laser
• conoscenza sulla parametrizzazione delle fasi di saldatura laser
• conoscenza sugli algoritmi di ottimizzazione movimentazione
Ampliamento del mercato su nuovi settori
• Previsione sino a 10 sistemi annui nel settore biomedicale e aerospaziale
• impatto sul fatturato di circa 1 M€.
• Previsione sino a 10 sistemi annui nel settore automotive
• Impatto sul fatturato di circa 1 M€.
• Impatto economico occupazionale e di filiera
• 20 sistemi/anno: 2 tecnici addetti alla prevendita, 1 venditore dedicato, 1 tecnico di assistenza, 3 operai di produzione
