Smart XLPCHE

Sviluppo di un processo produttivo basato sulla saldatura per Diffusion Bonding con tecnologia HIP

Sviluppo di un nuovo processo produttivo (SMART) basato sulla saldatura per Diffusion Bonding (DB) con tecnologia HIP (Hot Isostatic Pressing) di piastre metalliche foto incise di grande formato prodotte dal Gruppo STV. Tale processo è indirizzato a produrre monoliti metallici, micro canalizzati, di grandi dimensioni (XL) e ad alta trasmissibilità termica da utilizzare per la realizzazione di scambiatori di calore ad alte prestazioni di temperatura e pressione detti Printed Circuit Heating Exchanger).

Descrizione del progetto

Il core dei Printed Circuit Heating Exchanger è costituito da un monolite ottenuto da strati di piastre metalliche foto incise, contenenti i circuiti, trasformate in monolite attraverso la saldatura allo stato solido delle superfici (Diffusion Bonding). La tecnologia è stata sviluppata e brevettata (brevetto ormai scaduto) da un’azienda inglese che opera in regime di monopolio di fatto. La tecnologia attualmente utilizzata per il DB è la Hot Uniaxial Pressing (HUP) in alto vuoto, che permette di ottenere blocchi parallelepipedi di dimensioni massime 500x600x1200 mm. Il vincolo dimensionale dei blocchi comporta limitazioni di progetto e perdite di efficienza rendendo spesso necessario l’utilizzo di più moduli in serie.

La tecnologia proposta, basata sulla separazione dell’alto vuoto (realizzato in capsule off line) dal trattamento termico in alta pressione isostatica (HIP), permetterà la realizzazione di nuclei metallici monolitici canalizzati decisamente più grandi di quelli attuali, fino a 1000x1000x 2500 mm che potranno avere diverse forme geometriche. Questa innovazione permetterà di integrare altre componenti al nucleo scambiatore come condotti e flange oggi non integrati, il risultato sarà un dispositivo più compatto, sicuro, preformante ed economico.

Risultati attesi

  • Sviluppo ad un livello TLR 7 della tecnologia per la realizzazione di grandi monoliti metallici canalizzati con tecnologia DB/HIP.
  • Creare le condizioni per la realizzazione di dispositivi dimostratori di grande formato su specifiche di potenziali End User.
  • Rafforzare e qualificare l’offerta del gruppo STV da fornitore di piastre foto incise a fornitore di dispositivi innovativi.

 

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