Le problematiche relative alla compatibilità elettromagnetica (EMC) stanno assumendo un ruolo di primaria rilevanza, e con incidenza sempre maggiore vista la recente diffusione della mobilità sostenibile e gli annessi avanzamenti tecnologici.

La simulazione supporta in molti ambiti, tra cui quello della compatibilità elettromagnetica, lo sviluppo del prodotto finale già dalla fase di progettazione, abbassando notevolmente il “time to market”.

Ne parliamo nel TAKE AWAY DELL’INNOVAZIONE del 15 settembre alle ore 11.00-12.00, dove la nostra associata AMET illustrerà come alcune tecniche computazionali associate alle giuste metodologie di modellazione dei sistemi in ambiente circuitale,  forniscano un valido supporto alla campagna di validazione sperimentale per le criticità della compatibilità elettromagnetica.

La simulazione permette infatti un’analisi preliminare dei prototipi in fase di progettazione, facilitando l’analisi delle problematiche EMC all’aumentare della complessità del sistema, con un impatto positivo sul miglioramento della qualità, la riduzione dei costi di sviluppo, la riduzione del time to market e dei tempi di fabbricazione.

In tale occasione la Hanon Systems Italia Campiglione s.r.l., (del gruppo sudcoreano Hanon Systems) racconterà la propria esperienza e l’impatto positivo sul proprio business grazie all’utilizzo dei servizi di simulazione EMC applicati a soluzioni HVAC in campo Automotive.

E’ disponibile un’anteprima della metodologia di simulazione, richiedibile scrivendo a daniela.parena@amet.it (mettendo in cc a.menduni@mesap.it e segreteria@mesap.it)      

inserendo nel testo della mail con la richiesta il codice “Mesap_TAI2021_EMC”.

Iscrizioni aperte e gratuite al seguente link.

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Il Consorzio LEXIS, presentato durante il webinar da TESEO e Fondazione Links, si inscrive nel quadro delle iniziative europee sulla sicurezza e offre alle aziende e ai ricercatori un’infrastruttura informatica dalle prestazioni elevate, ulteriormente potenziata da servizi Cloud per il testing delle proprie idee e soluzioni.

Lexis rappresenta una buona occasione per testare le proprie soluzioni un ambiente convergente HPC / Cloud / Big Data, validare i risultati o dimostrare potenziali risultati prima di renderla completamente operativa, affinare le architetture software ancora in fase di sviluppo.

La piattaforma sarà accessibile da fine 2020 a novembre 2021, e gli utenti interessati potranno accedervi previa risposta al bando aperto su https://lexis-project.eu. Nello specifico, il Consorzio LEXIS mette a disposizione milioni di core-hours (CPU / GPU / FPGA) e più di 600 giorni-uomo di supporto alle applicazioni selezionate nell’ambito delle Open Call promosse con l’obiettivo di realizzare per dicembre 2021, una piattaforma completamente operativa e basata sulle necessità degli utenti.

Il bando LEXIS è aperto a PMI, Start-up, Grandi aziende, Organizzazioni di ricerca, Altri progetti pertinenti e preferibilmente tra quelli finanziati dall’UE (H2020/EuroHPC) : la partecipazione è subordinata alla registrazione su  https://lexis-project.eu e alla selezione da parte del Consorzio. Per rimanere sempre aggiornati si consiglia la sottoscrizione alla newsletter  https://lexis-project.eu/web/subscribe/

LA PARTECIPAZIONE AL WEBINAR è GRATUITA PREVIA REGISTRAZIONE QUI: IL WEBINAR SI TERRA’ IN LINGUA ITALIANA.

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Verranno illustrate soluzioni innovative in sostituzione dei metodi tradizionali utilizzabili in diversi settori industriali, come l’automotive, il ferroviario, il nautico e il mondo degli elettrodomestici.

Viti, rivetti e saldature vengono sostituite da elementi innovativi come biadesivi, adesivi strutturali e masse viscoelastiche. Questi elementi permettono di risolvere le criticità che emergono durante la fase di assemblaggio rendendo i cicli produttivi maggiormente efficaci e veloci.

Giunto alla sua quarta edizione, il Take Away dell’Innovazione è un’iniziativa rivolta alle aziende interessate a scoprire prodotti e servizi pronti per essere integrati ed utilizzati in fabbrica.

Gli interessati possono dare conferma della loro partecipazione su questa pagina.

L'articolo Take Away dell’Innovazione — La criticità della fase di assemblaggio nei processi produttivi: tecnologie adesive innovative proviene da Mesap.

Giunto alla sua quarta edizione, il Take Away dell’Innovazione è un’iniziativa rivolta alle aziende interessate a scoprire prodotti e servizi pronti per essere integrati ed utilizzati in fabbrica.

Di seguito è possibile scaricare le presentazioni della giornata:

Aeronautica
Robot
La misura di attrezzature di lastratura

L'articolo Take Away dell’Innovazione — La misura dimensionale portatile: laser tracking, radar e scanning proviene da Mesap.